'COM-HPC'검색결과 - 전체기사 중 20건의 기사가 검색되었습니다.
콩가텍이 aReady. 전략에 따라 첫 번째 보드 수준 제품을 출시한다고 밝혔다. 콩가텍, COM-HPC Mini 모듈용 3.5인치 애플리케이션 캐리어 보드 출시 산업 분야에서 즉시 배치 가능한 애플리케이션-레디 제품으로 새롭게 출시된 3.5인치 conga HPC/3.5-Mini 캐리어 보드는 영하 40도에서 영상 85도까지 확장된 산업용 온도 범위를 제공하며 공간 제약적이고 높은 내구성을 요구하는 산업용 사물인터넷(IIoT) 애플리케이션을 위해 설계됐다. aReady.CO...
콩가텍이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다. 콩가텍, µATX 서버 캐리어 보드 및 최신 인텔 제온 프로세서 기반 COM-HPC 서버 온 모듈 출시… 모듈형 에지 서버 생태계 확장 새롭게 출시된 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발돼 최신 고성능 COM-HPC 서버 모...
콩가텍이 서울 코엑스에서 3월 27일부터 29일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전’에 참여해(부스 번호 D243) 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션-레디 빌딩 블록을 선보인다. 콩가텍, 스마트공장·자동화산업전 2024 참여… 스마트 자동화를 위한 애플리케이션-레디 생태계 선봬 이번 전시에서 AI 기능이 통합된 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 모듈이 처음 공개될 예정으로, 시스템 통합을 위한 모든 성능 등급에 걸친 가상화-레디 컴퓨터 온 모듈도 함께 전시된다. 콩가텍은 향상된...
콩가텍이 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시/Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 콩가텍, 최신 인텔 코어 소켓형 프로세서 탑재 랩터 레이크 S 리프레시 COM-HPC 클라이언트 모듈 출시 기존 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 설계된 이 모듈은 산업용 워크스테이션과 일부 에지 컴퓨터에서 여러 기록을 달성했다. 또 인텔의 생산 품질 향상에 따른 클럭 ...
콩가텍이 사물인터넷(IoT)·임베디드 컴퓨팅 솔루션 제공업체 콘트론(Kontron)과 업무 협약을 체결하고, COM-HPC 평가용 캐리어보드 설계를 표준화해 공공 설계 가이드에 게재할 것이라고 밝혔다. 왼쪽부터 콘라드 가르하머 콩가텍 COO 겸 CTO, 마이클 리거트 콘트론 CEO 이번 협약에 따라 양사는 캐리어보드 설계 보안을 개선해 OEM들이 초기개발비(NRE, Non-Recurring Engineering)를 절감하고, 새로운 COM-HPC 표준을 기반으로 하는 고성능 모듈...
콩가텍 코리아가 서울 코엑스에서 3월 8일부터 10일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전 2023’에 참가(부스번호 C534)해 에지 컴퓨팅을 위한 향상된 고성능 환경을 선보인다. 콩가텍의 COM-HPC 모듈 이번에 공개되는 콩가텍의 에코시스템은 자동화 및 머신 빌딩 분야 OEM 기업들이 다음 단계의 컴퓨팅 성능과 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 커넥티비티, 실시간 처리, 보안, 사용자 경험(UX)의 차원을 높이고 하드웨어를 통합해 비용을 절감할 수 있도록 해준다. ...
콩가텍이 3월 14일부터 16일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해(3홀 부스 번호 241) 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 13일 밝혔다. 콩가텍이 3월 14일에서 16일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해 COM-HPC 생태계를 선보인다 이번 전시에서 콩가텍은 고성능 COM-HPC 서버 온 모듈부터 신용카드 크기의 최신 초소형 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈까지 확대된 포트폴리오를 공개한다. 콩...
콩가텍 코리아가 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 새로운 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 콩가텍이 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈 포트폴리오 확대로 LGA 소켓 탑재 최고 사양 프로세서를 지원한다 이번 출시는 이미 출시된 솔더링 적용 프로세서 탑재 고성능 COM-HPC 모듈의 포트폴리오를 확대한 것으로, 13세대 프로세서의 가장 강력한 소켓형 모델을 지원한다. COM-HPC 사이즈 C 폼팩터(120x160㎜)...
콩가텍 코리아가 BGA 소켓이 탑재된 높은 수준의 성능을 자랑하는 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 콩가텍이 13세대 인텔 코어 프로세서 탑재 컴퓨터 온 모듈을 출시했다 제품 수명 주기가 긴 이 최신 프로세서는 향상된 다양한 기능을 제공하며, 이전 세대 하드웨어와 완벽히 호환돼 신속하고 쉬운 구현을 지원한다. 콩가텍은 새롭게 출시한 모듈을 기반으로 하는 OEM 설계 제품의 양산 속도와 생산량이 급격히 증가...
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍 코리아가 신용 카드 크기(95x60m)의 최신형 고성능 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양이 PICMG COM-HPC 위원회로부터 핀아웃 및 풋프린트 기능을 공식 승인받았다고 19일 밝혔다. 콩가텍의 최신형 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양이 PICMG COM-HPC 위원회로부터 핀아웃 및 풋프린트 기능을 공식 승인받았다 새롭게 출시되는 COM-HPC Mini 표준은 2023년 상반기로 예정된...